Nasledujúce metódy môžu efektívne optimalizovať vodivosť a stabilitu flexibilných konektorov z medenej fólie:
1. Zväčšenie kontaktnej plochy: Zvýšenie počtu medených fólií môže efektívne zväčšiť kontaktnú plochu mäkkých spojov z medenej fólie, čím sa zlepší stabilita a vodivosť spojov. Okrem toho, prijatie presnejších spôsobov pripojenia, ako sú vysoko presné rezacie zariadenia alebo frézky, môže rezať medenú fóliu na vhodné tvary a veľkosti, aby lepšie zapadli na prípojnicu a zlepšili kvalitu pripojenia.
2. Optimalizácia procesu pripojenia: Proces pripojenia má významný vplyv na vodivosť a stabilitu. Optimalizácia procesu pripojenia a prijatie pokročilých zváracích techník, ako je laserové zváranie a ultrazvukové zváranie, môže zlepšiť kvalitu a stabilitu spojenia. Výber vhodných metód povrchovej úpravy, ako je povrchová úprava, úprava cínovaním atď., môže tiež účinne zlepšiť stabilitu a vodivosť spojenia.
3. Pridanie nosných konštrukcií: Pridanie nosných konštrukcií do mäkkých spojení z medenej fólie, ako je pridanie kovových nosných pásikov, pružín alebo iných elastických komponentov medzi medené fólie na zvýšenie pevnosti a stability spojenia, môže účinne zlepšiť stabilitu a vodivosť spojenia.
